8月11日午间收盘数据显示,先进封装概念报涨,中京电子(11.07,1.01,10.04%)领涨,文一科技(15.74,1.43,9.99%)、同兴达(17.62,1.6,9.99%)、大港股份(19.64,1.28,6.97%)等跟涨。
相关先进封装概念股有:
中京电子:公司与珠海高栏港经济区管理委员会经友好协商,拟签订《投资协议书》,通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”,主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。公司将在珠海设立全资子公司实施《投资协议书》约定项目的投资、建设和运营。
文一科技:
同兴达:公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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